近期,「元宇宙」(Metaverse)一词在网络上迅速蹿红,不仅Google、微软(Microsoft)等大型科技公司积极布局,Facebook公司更是更名Meta,宣布正式进军元宇宙领域。
据有关机构预计,元宇宙将在2024年达到8000亿美元市场规模;普华永道预计元宇宙市场规模在2030年将达到1.5万亿美元。
元宇宙已成未来趋势
元宇宙一词最早来自于美国著名科幻作家尼尔·斯蒂芬森在1992年出版的小说《雪崩(Snow Crash)》。
在书中,尼尔·斯蒂芬森描述了一个平行于现实世界的网络世界,并将其命名为“元界”。所有现实世界中的人,在元界中都有一个“网络分身”。这个“元界”,英文原著中叫“Metaverse”,它由Meta和Verse两个词根组成,Meta表示“超越”、“元”, verse表示“宇宙universe”。
没错,Metaverse就是我们今天文章的主角——元宇宙。
据小说中描述,Metaverse是一个集体虚拟共享空间,打破了虚拟世界、真实世界和网络的藩篱,人们可以通过佩戴各类虚拟设备以虚拟分身进入元宇宙世界,它平行于现实世界,与之互通,但又独立于现实世界,人们在元宇宙的世界中也可以像在真实世界中一样游戏、购物、社交、甚至工作,而在虚拟世界中所做的一切又能反过来对现实世界造成影响。
其实元宇宙概念的走红,背后有着相应的技术支撑和社会生活因素。
一方面,经过多年的发展,虚拟现实、人工智能、区块链、5G通讯、可穿戴设备等底层技术的应用日渐成熟;另一方面,因为疫情等原因,许多真实场景被搬到虚拟世界中,发布会、演唱会、毕业典礼、在线教育,种种体验正以意想不到的速度转移到线上,并一定程度上打破了虚拟与现实的界线。
一种新的社会共识正在诞生——元宇宙的核心不是真假难辨的虚拟世界,而是一种人类全新的存在状态,是数据的汪洋。
谷歌工程总监库茨威尔大胆预测,到2030年,人们花在元宇宙上的时间将超过在真实世界的时间。虽然现阶段有业内人士指出,元宇宙产业还远远达不到全产业覆盖和生态开放、经济自洽、虚实互通的理想状态,在技术层面、法律层面、道德伦理层面,都还有很长一段路要走。
但元宇宙即人类发展的未来,几乎已经成为社会的共识。
AMD与Meta达成深度合作
元宇宙要求用户可使用任何设备登录,随时随地沉浸其中,要求实时监测数据并进行大量计算,单个或少数服务器难以支撑元宇宙的庞大运算量。
所以大型数据中心和高性能芯片在构建元宇宙的过程中不可或缺,作为元宇宙的发起者,Meta自然会有大量的需求。
美国当地时间11月8日,国际芯片巨头AMD在线上新品发布会上宣布Meta成为其业务伙伴,未来Meta将会采购AMD的芯片来满足其从「社交媒体」转型为「元宇宙」公司后对于数据中心以及算力的庞大需求。AMD的CEO苏姿丰表示:“我们正处于一个高性能计算大爆发的时期,这也推动了更多计算的需求,以支持那些影响着我们生活中方方面面的服务和设备。”消息一出,AMD股价一度上涨超12%,创下历史新高,市值突破1800亿美元。
值得关注的是,承担此项任务的EPYC服务器CPU名为Milan-X(米兰X),是世界上第一款使用3D V-Cache垂直小芯片堆叠技术的服务器芯片,代表着AMD在CPU设计和封装的最新突破。据苏姿丰介绍,相较于2D芯片堆叠技术,3D V-Cache可将芯片内互连密度提升超过200倍。
“除此之外,我们今天还宣布了一系列新产品,这些产品以下一代EPYC处理器作为契机,在设计、3D封装技术和5nm高性能制造方面进行创新,进一步扩大我们在云、企业和HPC客户中的领导地位,”苏姿丰在发布会表示。在本次发布会上,AMD还发布了其Instinct MI200系列GPGPU加速卡,而MI200中使用的chiplet高级封装技术,被视为是减缓摩尔定律失效的解决方案。
AMD&通富微电 封测市场或存投资机会
AMD与Meta在元宇宙领域的合作以及对封装技术应用的提升,让国内封测龙头通富微电受到市场关注。
据资料显示,2016年,通富微电通过收购AMD 苏州、槟城两大封测厂各85%的股权,从而与AMD实现“合资+合作”的发展模式,并占据AMD封测订单的大部分份额,承担了其包括笔记本、显卡以及服务器在内的七成以上的封测业务,且双方合约已经续签到2026年。与AMD的合作不仅使通富微电的经营规模得到扩容,同时使得其在倒装芯片(FC)封测领域的技术达到世界一流水平,显著提升了通富微电在高端封测领域的服务能力和竞争力。
另外,据通富微电的董秘介绍,目前双方在Chiplet等领域已展开深度合作,上半年通富超威苏州完成AMD 6个新产品的导入,支持5nm产品导入工作;通富超威槟城进行了设备升级,以实现5nm产品的工艺能力和认证。据其半年报显示,通富微电的2.5/3D封装项目已完成立项并导入多家客户,保持在该领域的全球领先地位。
而AMD与Meta在元宇宙领域的深度合作,以及自身芯片性能的提升,将会进一步带动通富微电先进封装技术及市占率的进一步发展。